노트북 하판 분해 쉽게 하는 요령

SSD나 랜카드, 서멀 구리스 재도포 등의 이유로

노트북 하판을 분해해야하는 경우가 종종 발생합니다.

 

경험이 전혀 없는 분들은

하판 분해하다가 더 고장나는 경우도 있지만

그래도 부득이하게 해야하는 상황이라면

 

아래 내용을 잘 참고해서 해보시기 바랍니다.

 

 

1. 나사 제거

노트북 제조사들은 사용자가 함부로 분해하지 못하게

다양한 방법으로 방해를 합니다.

 

HP같은 경우 고무패킹으로 가려버리는 것을 선호하고

에이서나 아수스 같은 회사는 일반 십자 드라이버로 풀 수 없는 별나사를 사용합니다.

 

따라서 하판을 분해하기 전에 나사 종류나 위치를 인터넷으로 미리 검색해보는 게 좋습니다.

이 정보는 노트북마다 다르기 때문에

여러분이 직접 알아보셔야 됩니다.

 

HP노트북 답게 고무패킹 밑에 가려져있네요

 

HP는 점으로 지탱하는 패킹 대신 선으로 길게 붙이는 걸 좋아하는데

이렇게 긴 패킹 한가운데 숨겨놓는 경우도 있습니다.

 

 

2. 틈새 공략하기

문방구에서 파는 플라스틱 조각칼을 틈새에 대고 눌러줍니다.

칼날이 비집고 들어가면서 틈이 살짝 생길텐데

그 틈에 얇은 카드를 끼워 계속 벌어져 있게 해야합니다.

 

분해 시작점은 잘 모르겠으면 노트북 앞쪽부터 공략하면 됩니다.

 

카드가 틈으로 살짝 들어간 모습.

처음부터 카드가 깊게 들어가진 않습니다.

만약 저기서 빠지면 2번으로 다시 돌아와야합니다.

 

 

3. 카드와 조각칼로 번갈아가며 공략하기

 

카드가 꽂히면 먼저 조각칼로 그 주변을 벌려놓습니다.

그런 다음 카드를 앞뒤로 움직이면서 더 깊게 들어가게 만들어야 합니다.

카드가 더 깊게 들어가면 다시 조각칼로 주변을 벌려놓는 식으로 계속 반복합니다.

 

 

4. 카드를 한바퀴 돌리면서 완전히 분리

3번에 비해서 카드가 훨씬 깊게 들어갔습니다.

 

이제 카드를 노트북 모서리를 따라 천천히 돌리면 하판이 분리됩니다.

툭, 툭 끊어지는 소리가 날텐데 정상입니다.

부러진 게 아니라 나중에 다시 끼울 수 있습니다.

 

제일 큰 난관은 힌지 부분이랑 포트 있는 부분인데

특히 힌지는 부서지지 않게 각별한 주의가 필요합니다.

(사진은 포트입니다.)

 

 

5. 완료 및 재결합

 

분해가 완료되었다면 당장 필요한 작업은 마치고

하판을 원래 위치에 올려놓고 눌러서 끼우면 원상복구 됩니다.

 

참고로 노트북 하판을 분해했을 때는

하판을 다시 결합하기 전에 전원을 켜서 이상이 없는지 확인하는 단계가 반드시 필요합니다.

급하게 끼우면 얼마 못가서 다시 뜯어야할 수도 있습니다.