SSD나 랜카드, 서멀 구리스 재도포 등의 이유로 노트북 하판을 분해해야하는 경우가 종종 발생합니다. 경험이 전혀 없는 분들은 하판 분해하다가 더 고장나는 경우도 있지만 그래도 부득이하게 해야하는 상황이라면 아래 내용을 잘 참고해서 해보시기 바랍니다. 1. 나사 제거 노트북 제조사들은 사용자가 함부로 분해하지 못하게 다양한 방법으로 방해를 합니다. HP같은 경우 고무패킹으로 가려버리는 것을 선호하고 에이서나 아수스 같은 회사는 일반 십자 드라이버로 풀 수 없는 별나사를 사용합니다. 따라서 하판을 분해하기 전에 나사 종류나 위치를 인터넷으로 미리 검색해보는 게 좋습니다. 이 정보는 노트북마다 다르기 때문에 여러분이 직접 알아보셔야 됩니다. HP노트북 답게 고무패킹 밑에 가려져있네요 HP는 점으로 지탱하는 ..
